主讲人：刘思达教授
邀请人：谢雪健教授
时间：2025年8月29日（周五）上午10:00
地点：中心校区半导体研发大楼第一会议室
报告摘要
高性能铝合金是支撑未来国防装备轻量化发展的关键基础材料，然而其凝固组织调控难、铸造性能差、强-塑匹配性差、高低温与腐蚀等极端工况下力学性能不足等缺点成为制约其在航天航空与军工等领域发展的“堵点”问题。本团队发明并研制的TCB-Al晶种合金在改善铝合金性能方面取得显著成果：利用微纳晶种技术突破了铝合金中Si/Zr致细化中毒难题，实现了α-Al晶粒组织的超细化及多级组织构型设计，最终制备出高稳定、大块体、低成本、可量产的高耐热（400℃抗拉强度≥190MPa，延伸率≥5%；350℃抗拉强度≥230MPa，延伸率≥4%；高温下强度稳定性达800h以上）、高强韧（室温抗拉强度≥870MPa，屈服强度≥820MPa，延伸率≥8%）、高导电（抗拉强度≥180MPa；电导率≥62%IACS）等系列高性能铝合金新材料。
个人简介
西安交通大学教授，国家级青年人才。复杂服役环境重大装备结构强度与寿命全国重点实验室成员。研究方向为基于晶种技术与数据驱动的极端工况下高性能轻质合金开发。主持国家青年人才、科技部重点研发（子课题）、国自然面上与青年、山东省发改委等课题8项。自主研发的TCB-Al晶种合金细化剂系列产品在改善铝合金性能方面效果显著，在中航工业、中国兵器、美国辉门、中铝、华为等企业获得应用并出口至德、意、韩等十几个国家。相关工作以第一或通讯作者身份在Science、Chemical Reviews、Science Advances等期刊发表论文，合计发表SCI论文50余篇（3篇入选ESI高被引），授权国家发明专利7件。担任中国材料研究学会青年工作委员会理事会理事，获教育部“春晖杯”创新创业大赛优胜奖。
