主讲人：梁剑波
邀请人：陈秀芳
时间：2025年3月6日（周四）上午10:00
地点：中心校区半导体研发大楼第一会议室
报告摘要
半导体材料键合技术在新材料、先进工艺及三维芯片等领域得到了广泛应用。然而，传统键合技术在器件制造过程中面临诸多挑战，包括高温处理对材料性质的影响、器件结构的局限性以及生产效率的制约。为解决这些问题，常温键合技术应运而生。该技术利用材料表面纳米处理形成悬空键，在常温下实现半导体材料的异质集成，为半导体器件制造提供了一条全新的路径，有效规避了传统高温键合带来的不利影响。我们团队在常温键合技术的应用方面取得了重要突破，通过创新的键合技术与先进工艺，成功实现了第一代至第三代半导体材料在常温条件下的直接集成，为半导体器件的设计与制造带来了新的可能性，特别是在功率器件的性能提升以及热管理优化方面展现出卓越优势。通过持续的技术创新和工程实践，常温键合技术有望进一步推动半导体产业的技术变革，为未来的高性能电子器件和先进封装技术提供坚实的技术支撑。
个人简介
大阪公立大学教授、国家高层次人才，现任国家第三代半导体创新中心先进异质集成首席科学家。近年来，主持多个国家级研发项目，包括由日本学术振兴会（JSPC）、日本国立研究开发法人新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）、日本科学技术振兴机构（JST）等机构资助的国家重点研发课题，以及多个企业合作研发项目，累计12项。学术成果方面，作为第一作者、通讯作者或指导学生，在国际顶级期刊"Advanced Materials"、"Nature Communications"、"Applied Physics Reviews"、"Small"、"Applied Physics Letters"等发表论文150余篇，并申请了12件专利。此外，曾在41次国际学术会议上发表演讲，并受邀在20次国际会议上作报告，多次荣获最佳论文发表奖。他还曾荣获大阪市立大学南部阳一郎（诺贝尔物理学奖获得者）颁发的优秀研究奖，以及知名期刊的优秀审稿奖等多个学术荣誉。目前，他担任"Functional Diamond"和"Science Talks"期刊的编委，并兼任"Advanced Materials"、"ACS Applied Materials & Interfaces"、"ACS Nano Letters"、"Applied Physics Letters"等13家国际期刊的审稿人。
